2026年3月20日，全国集成电路标准化技术委员会宽禁带半导体工作组成立大会暨技术研讨会在北京召开。工业和信息化部电子信息司王世江副司长、集成电路处朱邵歆副处长，国家市场监督管理总局标准技术管理司孙晓辉一级主任科员，中国电子技术标准化研究院郭楠副院长出席会议。会议由全国集成电路标准化技术委员...
近日，由中科海奥打造的中国海拔最高光储直柔系统，在西藏自治区那曲市成功并网发电。该项目的落地投运，标志着超高海拔地区规模化应用光储直柔系统取得重要突破，为高寒高海拔地区清洁能源供应、民生用电保障提供了可复制的标杆方案。 项目坐落于西藏自治区那曲市，地处青藏高原腹地，区域平均海拔超4500...
2月4日，安徽芯塔电子科技有限公司与芜湖楚睿智能科技有限公司举行战略合作签约仪式。芯塔电子董事长兼总经理倪炜江博士与楚睿智能常务副总汪明先生分别代表双方签署协议。 此举标志着两家在产业链上深度互补的创新企业正式结成战略同盟，旨在合力推动碳化硅功率器件在高性能数据中心供电等前沿...
当 5G 的高速连接重塑生活与产业格局，更具颠覆性的 6G 技术已悄然拉开时代帷幕。作为全球移动通信技术的下一站，6G 不仅是速度的迭代，更是架构的革新、生态的重构，承载着空天地一体化通信、通感一体、智能泛在等核心愿景，成为大国科技竞争的战略制高点。在这场关乎未来的科技角逐中，中国始终稳居全球第一...
近日，芯塔电子正式发布其突破性的新一代SiC MOSFET产品，以底层技术革新回应全球碳中和战略下电动汽车、光伏储能、算力中心等应用对功率转换效率、密度及可靠性的极限需求。 此次推出的产品基于公司自主开发的TOPE XM4.0工艺平台，在原胞设计、栅极工程及终端结构等核心层面实现全面突破，成功破解了高...
2026年1月23日至25日，北京亦庄上演了一场精彩纷呈的“开年大戏”——2026北京国际商业航天展览会。在这场汇聚全球目光的盛会上，北京雷格讯电子股份有限公司作为商业航天领域的先锋力量，携前沿技术与创新成果精彩亮相，与300余家产业链企业共同开启了一场探索太空经济新机遇的星际之旅。 展会亮点：全产...
近日，芯塔电子自主研发的第三代碳化硅MOSFET成功实现向华南某大型集中式光伏电站的大批量交付，并已全面应用于该电站的核心功率转换环节。值得关注的是，此批器件在光伏系统对可靠性与动态性能要求最高的MPPT（最大功率点跟踪）电路中实现规模化导入，标志着我司产品在光伏发电核心场景的可靠性验证与应用深度上...
近日，天域半导体东莞生态园基地正式通线投产，标志着其在碳化硅外延业务的战略布局迈入新阶段。作为天域半导体在器件端产能协同的重要合作伙伴之一，芯塔电子创始人倪炜江博士受邀出席通线仪式，并与天域半导体签署战略合作协议，共同推动碳化硅产业链上下游协同发展。 据悉，此次天域半导体新基地投产后，将...
2025年12月9日，2025年“苏河芯湾”沿沪宁集成电路创新创业大赛正式收官，这项由上海市普陀区科学技术委员会联合华东师范大学集成电路产业学院和上海清华国际创新中心共同举办的高规格赛事，代表了沿沪宁产业创新带集成电路领域最高竞技水平。安徽芯塔电子科技有限公司副总经理李冬黎博士代表团队参赛，最终凭...
博康半导体 入选浙江省2025年第四批国家级科技型中小企业 荣誉时刻 近日，浙江省经信厅正式公布2025年第四批入库国家级科技型中小企业名单，我公司凭借扎实的研发实力与突出的创新潜力成功入选！这一荣誉的获得，标志着公司的科技属性与发展质量得到省级权威部门的高度认可。 荣誉内涵 ...
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