我司投资的芯塔电子持续赋能车用功率芯片产业发展

以“强芯稳链 共建生态”为主题，由芜湖市人民政府担任指导单位，芜湖市投资促进中心、弋江区人民政府主办，安徽长飞先进半导体有限公司、安徽芯塔电子科技有限公司等单位协办，旺材新媒体与新态咨询联合承办的“第三届车规级功率半导体创新论坛(简称CIAS2023)”于2023年5月30-31日在芜湖悦圆方酒店成功召开！

论坛现场

本次会议汇集车规级半导体行业上下游企业、政府、专家学者、高校超1000人参与。论坛从产业链全流程剖析国产化现状，对于供应链保障、创新技术发展、车规级封装测试技术、SiC MOSFET最新技术、市场行业发展前景分析等层面对于行业发展做出探讨，CIAS高层闭门会进行深入讨论及观点碰撞。

芯塔电子展台

30日下午，芯塔电子CEO倪炜江博士作为特邀嘉宾参与论坛中“车规级碳化硅产业发展趋势及市场解读”圆桌对话。与长飞先进高级副总裁兼首席科学家刘红超博士、北京世纪金光半导体有限公司副总裁于坤山等业界专家探讨车规级碳化硅功率半导体发展中的要点。

芯塔电子CEO倪炜江博士参加圆桌论坛

在31日上午的“创新应用”论坛报告环节，李冬黎博士向与会嘉宾作《碳化硅功率器件在新能源汽车中的应用与挑战》专题报告。李冬黎首先介绍了全球能源危机严峻态势。他指出，在“双碳战略”下，碳化硅器件将接棒硅基半导体迎来巨大的市场需求和产业使命，在新能源领域发挥着越来越重要的作用，并拥有广阔的蓝海市场和商机。随后，李冬黎从应用优势、商业现状、面临挑战及相关解决方案等方面深度刨析了碳化硅功率器件在新能源汽车领域的应用态势和未来前景。

芯塔电子应用技术总监李冬黎博士分享技术报告

随后，李冬黎博士参加了论坛同期举办的第三届车规级功率半导体产业发展高层闭门会议，与来自OEM主机厂、Tier1企业高层及半导体企业同仁就800V系统对功率电子的挑战、全球汽车半导体供应风险等相关话题做了深入讨论，并合影留念。

芯塔电子应用技术总监李冬黎博士参与高层闭门会议

论坛同时举行了“金翎奖”颁奖仪式。本奖项旨在推动车规级功率半导体产业发展，鼓励技术创新、提升企业品牌价值，进一步完善车规级功率器件及核心材料、设备产业链，推动国产化进程，芯塔电子荣获“年度技术创新进步奖”奖项。

芯塔电子荣获“年度技术创新进步奖”

当前，中国第三代半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。未来，芯塔电子将不断加强国内产业链及各类平台的合作和协同创新，聚焦提升行业核心技术，不断整合优势资源，加快推动国产化功率器件的发展与壮大，为完成进口芯片国产替代持续赋能。