一颗芯片的“高新路径”

新质生产力浪潮奔涌，第三代半导体作为新能源产业的核心底层支撑，正成为光伏储能、新能源汽车、算力电源等领域升级的关键赛道。

高新区精准锚定宽禁带半导体黄金赛道，持续完善微电子产业创新生态，集聚培育一批拥有自主核心技术的硬科技企业，不断夯实区域半导体产业集群竞争力。

安徽芯塔电子科技有限公司，正是这片沃土上成长起来的突出代表。

当前国内第三代半导体行业面临车规可靠性不足、高端器件依赖海外、系统应用适配难、产业链协同薄弱四大瓶颈。

高新区引导企业瞄准痛点集中攻关，芯塔电子坚持完全自主研发，接连突破多项国外技术壁垒，成长为国内少数具备全系列车规级SiC器件量产能力的专精特新企业。

依托芜湖完备的新能源汽车与电力电子配套资源，芯塔电子同步推进前沿研发、批量生产、场景适配三大板块，深度融入本地产业链协同体系。

针对碳化硅器件设计、封装、系统应用全链条难题，高新区搭建产学研协同攻关平台，联动高校、科研院所及本地整车、新能源、算力电源头部企业联合攻坚，推动芯塔电子实现器件设计、制造工艺、封装方案自主可控，彻底摆脱海外技术与供应链束缚。

每一项突破的背后，都有一群埋头深耕的人。

芯塔电子依托区域政策与平台支撑，组建了由浙江大学、中科院背景资深专家领衔的研发团队，硕博研发人员占比位居行业前列。

企业累计布局70余项核心专利，其中授权发明专利17项，搭建起覆盖器件结构、封装工艺、系统应用的多层次专利壁垒，形成差异化国产竞争优势。

在核心产品方面，芯塔电子自研TOPSiC®系列碳化硅MOSFET、肖特基二极管、全SiC功率模块，从芯片底层结构优化导通损耗、开关性能与热稳定性，有效解决行业高温衰减、使用寿命短等痛点。

其第三代SiC MOSFET产品完成关键技术升级，推出1200V/12mΩ高性能车规型号，关键性能对标国际一线厂商，产品全面通过AEC-Q101车规级可靠性与高压H3TRB双重严苛认证，综合性能跻身国内领先、国际先进梯队。

聚焦第三代半导体产业发展，高新区构建全周期、多维度企业培育服务体系，落地全链条配套保障举措，从技术攻关、人才引进到市场拓展，为硬科技企业提供坚实支撑。

目前，高新区已集聚华东光电、天兵电子等40余家微电子企业，形成从材料、设计到制造、封测的完整产业链，芯塔电子正是这一产业生态中碳化硅功率器件领域的核心骨干载体。

脚步不停，才是对“突破”最好的延续。

立足现有基础，微电子与新能源的产业协同步伐加快，创新资源在上下游企业与高校之间加速流动，芜湖高新区的“芯”生态正愈发丰盈。

以自主可控的碳化硅芯片技术为牵引，一颗颗“高新芯”正从实验室加速走向车规级量产线，为区域新质生产力培育注入源源不断的硬核动能。